技术说明

溅射技术

溅射是物理气相沉积技术的另一种方式,溅射的过程是由离子轰击靶材表面,使靶材材料被轰击出来的技术。惰性气体,如氩气,被充入真空腔内,通过使用高电压,产生辉光放电,加速离子到靶材表面,氩离子将靶材材料从表面轰击(溅射)出来,在靶材前的工件上沉积下来,通常还需要用到其它气体,如氮气和乙炔,和被溅射出来的靶材材料发生反应,形成化合物薄膜。溅射技术可以制备多种涂层,在装饰涂层上具有很多优点(如Ti、Cr、Zr和碳氮化物),因为其制备的涂层非常光滑,这个优点使溅射技术也广泛应用于汽车市场的摩擦学领域(例如,CrN、CrN及多种类金刚石(DLC)涂层)。高能量离子轰击靶材,提取原子并将它们转化为气态,利用磁控溅射技术,可以对大量材料进行溅射。

真空磁控溅射技术

真空磁控溅射技术是指一种利用阴极表面配合的磁场形成电子陷阱,使在电磁场的作用下电子紧贴阴极表面飘移。这种技术是膜技术中的最尖端技术,是由航天工业、兵器工业、和核工业三个方面相结合的顶尖技术的民用化,民用主要是通过这种技术达到节能、环保等作用。